在刚刚落幕的第20届中国国际高新技术成果交易会上，人工智能芯片领域的领军企业寒武纪科技成为全场焦点之一。其展台不仅展示了最新的云端智能芯片及加速卡产品，更重点推介了其位于北京的强大技术服务体系，向业界和公众生动诠释了“芯”势力如何赋能千行百业的智能化转型。

本届高交会上，寒武纪带来了其第三代云端AI芯片思元（MLU）系列的最新成果。该系列芯片凭借卓越的算力性能、能效比以及完善的软件工具链，专为云端推理和训练任务设计，可广泛应用于数据中心、云计算、智能安防、自动驾驶等多种复杂场景。现场动态演示的AI应用，如实时高清视频分析、自然语言处理等，直观展现了寒武纪芯片高效处理海量智能计算任务的能力，吸引了众多专业观众驻足交流。

尤为引人注目的是，寒武纪此次重点突出了其以北京为核心的全国性技术服务体系。北京作为寒武纪的研发与管理中心，汇聚了顶尖的芯片架构、软件开发及系统优化团队。通过高交会这一平台，寒武纪详细介绍了其面向企业客户提供的、基于北京技术支撑的全面服务方案：

1. 深度定制化支持：针对客户特定的应用场景和算法模型，北京的技术专家团队可提供从硬件选型、驱动适配到深度性能调优的全流程支持，确保寒武纪芯片在客户产品中发挥最大效能。
2. 敏捷的本地化服务：依托北京的中心枢纽地位，寒武纪能够为华北及全国客户提供快速响应的现场技术支持、技术培训和联合开发服务，显著缩短客户的产品开发与上市周期。
3. 持续的生态建设：寒武纪积极构建以“Cambricon NeuWare”软件平台为核心的开发者生态。北京团队持续优化基础系统软件，并携手合作伙伴，共同推动更多AI应用向寒武纪平台迁移，降低开发门槛，繁荣产业生态。

高交会现场，众多来自智能制造、智慧城市、互联网等领域的潜在合作伙伴与寒武纪技术人员进行了深入洽谈。他们不仅关心芯片本身的参数，更对寒武纪能否提供及时、专业、贴近业务的技术服务表现出浓厚兴趣。寒武纪所展示的“硬核产品+深度服务”组合拳，恰好回应了市场在AI落地深化阶段对稳定性、可靠性和易用性的更高要求。

此次寒武纪在高交会的精彩亮相，不仅是对其前沿技术实力的一次集中检阅，更是对其以北京为支点、辐射全国的技术服务能力的一次成功宣介。在人工智能从技术突破走向大规模产业应用的关键时期，寒武纪正通过其先进的芯片产品和扎实的地面服务，为中国乃至全球的智能化进程提供坚实的算力底座与创新动力，持续闪耀于科技创新的舞台中央。